Acepto

COOKIES

Esta web utiliza cookies técnicas, de personalización y análisis, propias y de terceros, para anónimamente facilitarle la navegación y analizar estadísticas del uso de la web. Consideramos que si continúa navegando, acepta su uso. Obtener más información

Intel refuerza su propuesta de movilidad

  • Movilidad

Intel Atom x3

Brian Krzanich, consejero delegado de Intel, ha anunciado una serie de plataformas móviles entre las que se incluyen un nuevo system-on-chip (SoC) de bajo coste para smartphones, phablets y tabletas; y una solución LTE global.

Según Krzanich, al contar con tecnologías que abarcan el silicio, el software y la seguridad, “Intel es una de las pocas compañías en todo el mundo capaz de ofrecer soluciones integrales para dispositivos, para las redes y para la nube”.

Entre los anuncios realizados por la compañía, se cuentan la serie de procesadores Intel Atom x3, la primera solución SoC integrada de telecomunicaciones de Intel para el mercado de dispositivos de entrada y bajo coste, en constante crecimiento, así como la solución LTE Advanced Intel XMM 7360. Además, Krzanich ha destacado los esfuerzos conjuntos que ha realizado la empresa junto con Alcatel-Lucent, Ericsson y Huawei buscando responder a la demanda de nuevos servicios de telecomunicaciones, para centros de datos y en la nube, mejorando en el proceso la eficiencia de las redes y acelerando la transición del sector a infraestructuras definidas por software.

“La evolución del ecosistema móvil y el crecimiento en el ámbito de los dispositivos inteligentes con conectividad ha llevado a una demanda cada vez más fuerte de una mayor conectividad y de protección de los datos en tiempo real en los dispositivos. Todos estos factores están impulsando una transformación de las redes con el fin de acelerar la provisión de nuevas experiencias de informática personal y nuevos servicios y funciones, de forma segura. Intel es una de las pocas compañías en todo el mundo capaz de ofrecer soluciones integrales para todo el espectro del ecosistema móvil”.

La serie de procesadores Intel Atom x3 (desarrollada hasta ahora bajo el nombre en clave de “SoFIA”), es la primera plataforma integrada de telecomunicaciones de la compañía para tabletas, phablets y smartphones de acceso y de bajo coste. Estos SoC integrados de telecomunicaciones, que aúnan procesadores Intel Atom multinúcleo de 64 bits con soluciones de conectividad 3G o 4G LTE, se componen de un procesador de aplicaciones, un procesador para sensores de imagen y componentes gráficos, de sonido, de conectividad y de gestión del consumo eléctrico en un único chipset para todo el sistema. Este nivel de integración permite a los fabricantes de dispositivos ofrecer tabletas, phablets y smartphones con una funcionalidad plena a precios muy asequibles, para los segmentos de acceso y de bajo coste del mercado de terminales, en rápido crecimiento.

Intel ha presentado además su primera gama de SoC Intel Atom de 14 nm, las series de procesadores Intel Atom x5 y x7 (desarrolladas hasta ahora bajo el nombre en clave de “Cherry Trail”), para una nueva generación de tabletas y de dispositivos 2 en 1 de pequeño formato. Los procesadores de las series Intel Atom x5 y x7, que ofrecen compatibilidad con instrucciones de 64 bits para Windows y Android, gráficos Intel Gen 8 y la opción de equipar conectividad LTE Advanced de última generación, serán el corazón de un amplio abanico de dispositivos para los segmentos generalista y premium.

Asimismo, Intel ha anunciado su módem LTE Advanced de categoría 10 de tercera generación. El módem Intel XMM 7360 permite ofrecer un agrupamiento de operadores hasta 3 veces más eficaz y velocidades de descarga de hasta 450 Mbps. Por sus dimensiones compactas y su eficiencia energética, el Intel XMM 7360 puede incorporarse en un amplio abanico de formatos, que van desde smartphones y phablets hasta tabletas y PC. 

Redacción