Diode organiza un webinar alrededor de ConnectCore 6 de Digi

Diode va a celebrar el próximo miércoles 29 de abril el cuarto webinar de su ciclo Diode IoT, organizado a través de su división Comunicaciones-IoT. En este caso, se centrará en el módulo procesador ConnectCore 6 de Digi, dirigido por Isabel Rodríguez, responsable de Soluciones IoT de Diode.

La agenda del webinar abarca aspectos relacionados con aplicaciones de Internet de las Cosas (IoT) y Machine to Machine (M2M), incluyendo las ventajas de los módulos embebidos y las plataformas de software, junto a la descripción de lo que aportan las soluciones de Diode y Digi.

Como el primer módulo multi-chip de montaje en superficie (SMT LGA) con conectividad inalámbrica certificada, el ConnectCore 6 elimina la necesidad de conectores, ayuda a reducir los costes de fabricación y facilita la incorporación de capacidades wireless en dispositivos portátiles. Este módulo small form factor (SFF) aprovecha el rendimiento de los procesadores iMX6 Cortex A9 (i.MX 6 Quad, i.MX 6 Dual e i.MX 6 Solo) y de la plataforma Kinetis de Freescale para minimizar los riesgos de diseño, la complejidad y el tiempo de llegada al mercado de desarrollos M2M en sanidad, transporte, seguridad, entornos industriales y otras aplicaciones “críticas”.

El ConnectCore 6 permite una conexión vía Wi-Fi, Bluetooth o Bluetooth Low Energy (BLE) y Device Cloud by Etherios, con el objetivo de facilitar el trabajo de los diseñadores de dispositivos wireless, incluyendo el proceso de certificación.

La plataforma ConnectCore de Digi soporta Windows, Android y Yocto (Linux), junto a controladores y herramientas de desarrollo y, a su vez, permite la integración en la solución “Device Cloud” de Digi para la gestión remota del dispositivo y la transmisión extremo a extremo de los datos de la aplicación a través de web services.

Diode tiene disponible un kit completo de evaluación de ConnectCore6, que los asistentes al webinar podrán adquirir a precio especial.