El mercado IoT impulsará la venta de chips microcontroladores multinúcleo
- En cifras
ABI Research estima que en 2020 se comercializarán en todo el mundo 1.300 millones de unidades para dispositivos IoT, lo que contrasta con las 150 millones previstas para este año.
Según un estudio de mercado realizado por ABI Research, el mercado del Internet de las Cosas (IoT) será responsable de la comercialización de 150 millones de unidades de chips microcontroladores multinúcleo en 2015. No obstante, esa cifra aumentará a 1.300 millones de unidades en 2020, con una tasa compuesta anual del 54%. La IoT industrial, los wearables y el hogar inteligente serán los actuales conductores del mercado; aunque, según la consultora, este último sector será el que más crecimiento registre, pues alcanzará los 450 millones de unidades multinúcleo, lo que representará una cuota de mercado del 36% en 2020. Este crecimiento será impulsado por la conectividad y los sensores integrados y un cambio continuo hacia la implementación de soluciones de software innovadoras.
La consultora estima que, para dar cabida a las futuras aplicaciones IoT, a la escalabilidad de red, a la interoperabilidad, a la inteligencia integrada y a la eficiencia energética, es necesario integrar chips microcontroladores multinúcleo. En palabras de Malik Saadi, vicepresidente de Tecnología Estratégica de ABI Research, “tradicionalmente, los fabricantes de dispositivos tienden a utilizar múltiples microcontroladores de un solo núcleo para manejar múltiples funciones de sensores y soluciones de conectividad. Si bien esta tendencia continúa siendo una estrategia dominante debido a la simplicidad de diseño, este enfoque produce productos con poca o ninguna flexibilidad para las actualizaciones, lo que resulta en soluciones con limitada esperanza de vida”, afirma.
De hecho, la consultora confirma que ya hay en el mercado microcontroladores multinúcleo de baja potencia y coste, muchos de los cuales incluyen la conectividad integrada, como Wi-Fi, Bluetooth y IEEE 802.15.4; así como varios sensores como acelerómetros, giroscopios, termómetros y magnetómetros. Es más, destaca la preparación en este sentido de fabricantes como Freescale o Texas Instruments; mientras que otros, como STMicroelectronics y NXP, se están quedando atrás, en parte debido a su enfoque en productos y clientes de versiones anteriores, los cuales, en la mayoría de los casos, no requieren capacidades avanzadas y no implican soluciones de software innovadoras.
De cara al futuro, advierte la consultora, es fundamental que los proveedores soporten tantas soluciones de conectividad y sensores en un solo microcontrolador como sea posible. “Los fabricantes tendrán que cambiar la estrategia hacia el desarrollo de múltiples núcleos con múltiples funciones, mientras que los fabricantes de productos IoT tendrán que seleccionar el microcontrolador más eficiente para producir dispositivos capaces de combinar diferentes soluciones de conectividad y sensores disponibles en el mercado”, concluye Saadi.
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