Workshop gratuito de Diode sobre ConnectCore 6 de Digi en Barcelona
- Desarrollo de canal
Diode organiza un taller de trabajo para mostrar las posibilidades que ofrece este modelo multi-chip con procesador Freescale i.MX6 Cortex A9 y conectividad inalámbrica en aplicaciones ?críticas? M2M e IoT.
Diode, a través de su División de Comunicaciones - IoT, ha anunciado la celebración de un workshop gratuito, este próximo 20 de mayo en las oficinas del mayorista en Barcelona, para mostrar las prestaciones del ConnectCore 6 de Digi International, un módulo multi-chip de montaje en superficie con conectividad inalámbrica.
La cita servirá para exponer las capacidades de integración del ConnectCore 6 en combinación con la plataforma abierta (basada en Linux) del Proyecto Yocto.
A los asistentes se les entregará un kit de evaluación y un ordenador portátil para realizar diferentes prácticas durante este taller de trabajo. Así, podrán comprobar cómo este módulo compacto, que elimina la necesidad de conectores, ayuda a reducir los costes de fabricación y simplifica la incorporación de capacidades inalámbricas en dispositivos portátiles.
Según explican desde Diode, esta solución small form factor (SFF) se beneficia del rendimiento de los procesadores i.MX6 Cortex A9 (i.MX 6 Quad, i.MX 6 Dual e i.MX 6 Solo) y de la plataforma Kinetis de Freescale para minimizar los riesgos de diseño, la complejidad y el tiempo de llegada al mercado de desarrollos M2M e IoT en sanidad, transporte, seguridad, entornos industriales y otras aplicaciones “críticas”.
El ConnectCore 6 permite una conexión vía Wi-Fi, Bluetooth o Bluetooth Low Energy (BLE) y Device Cloud by Etherios, con el objetivo de facilitar el trabajo de los diseñadores de dispositivos wireless, incluyendo el proceso de certificación.
Los participantes interesados en adquirir el kit de evaluación podrán hacerlo con un descuento del 50 por ciento de su precio habitual.
