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Samsung anuncia nuevos productos de silicio para futuros dispositivos móviles

  • Movilidad

Samsung Exynos 990

El procesador móvil Exynos 990 y el Exynos Modem 5123 ultrarrápido de última generación aprovechan la tecnología de litografía ultravioleta extrema (EUV) de 7 nm, brindando un elevado rendimiento y opciones de desarrollo acelerado de productos para fabricantes de dispositivos móviles.

Samsung Electronics ha presentado en su Samsung Tech Day 2019 dos productos de silicio específicamente diseñados para futuros dispositivos móviles que harán un uso intensivo de aplicaciones de video e inteligencia artificial (AI), así como comunicaciones 5G. Se trata del procesador móvil premium Exynos 990 y del Exynos Modem 5123 5G ultrarrápido de próxima generación, que aprovechan la tecnología de proceso más avanzada de 7 nanómetros (nm) al utilizar la litografía ultravioleta extrema (EUV) para proporcionar un rendimiento sin precedentes y opciones de desarrollo acelerado de productos para fabricantes de dispositivos móviles.

La inclusión en el Exynos 990 de una GPU Arm Mali-G77 integrada, la primera GPU premium basada en la nueva arquitectura Valhall, que mejora el rendimiento gráfico o la eficiencia energética en hasta un 20%, proporciona nuevos niveles de juegos móviles y otras operaciones intensivas en gráficos. Esto se suma a un aumento general del rendimiento del 20% de una estructura de CPU de tres clústeres extremadamente potente y flexible que consta de dos núcleos personalizados potentes, dos núcleos Cortex-A76 de alto rendimiento y cuatro núcleos Cortex-A55 de bajo consumo.

El Exynos 990 también hace que la IA en el dispositivo sea práctica y útil, con una unidad de procesamiento neuronal de doble núcleo (NPU) de primera clase y un procesador de señal digital (DSP) mejorado que puede realizar más de diez billones de operaciones (TOP) por segundo. La NPU permite que los datos se procesen en el dispositivo, en lugar de pasar por una red y un servidor, para mayor eficiencia y seguridad. Esto también puede ayudar a mejorar las funciones de IA, como el reconocimiento facial y la detección de escenas para experiencias móviles más ricas.

Por su parte, las necesidades de conectividad móvil de la próxima generación son atendidas por el Exynos Modem 5123, uno de los primeros chips de módem 5G fabricados utilizando un proceso EUV de 7 nm. Es compatible con prácticamente todas las redes, desde los espectros 5G sub-6GHz y mmWave hasta 2G GSM / CDMA, 3G WCDMA, TD-SCDMA, HSPA y 4G LTE, con una excelente velocidad de enlace descendente en todos los ámbitos. En 5G, con una agregación de hasta 8 carriers (8CA), el módem ofrece una velocidad máxima de enlace descendente de hasta 5,1 gigabits por segundo (Gbps) en sub-6 gigahercios (GHz) y de 7,35Gbps en mmWave, o hasta 3,0Gbps en redes 4G al admitir Modulación de Amplitud de Cuadratura (QAM) 1024 de orden superior.

Se espera que Exynos 990 y Exynos Modem 5123 inicien su producción en masa a finales de este año.